什么是焊料面具呢？

焊料面膜是PCB上的防护涂层，可防止氧化和电短短裤。除了焊接垫外，焊料面膜被涂在整个板上。

您在PCB上看到的传统绿色涂层是焊接面具。一些PCB还使用不同的彩色焊料口罩。

当板与大气空气反应时，它会失去其化学特性，并且也开始生锈。这称为氧化。焊料面膜可防止板与氧气反应。

此外，诸如灰尘和碎屑之类的污染物可能会被固定在板上，这可能会导致短裤。焊料面具可保护板免受环境污染，并防止短裤。

以下内容详细介绍了焊接面膜的确切含义，其DIY制造过程及其目的。

焊料到底是什么？

焊罩，也称为焊料抗，是PCB板上的保护性涂层的薄层。除了铜痕迹外，整个板还涂有焊料面具。

焊料面膜均涂在PCB的顶部和底部。树脂是焊料面膜中的主要成分，因为它具有良好的抵抗力，可抵抗湿度和温度。最重要的是，它不会导致电力。

PCB的绿色是由于焊料面膜的涂层。最初，大多数PCB都以绿色出现。但是，现在您可以根据自己的需求获得不同的彩色PCB。

如果与最终产品集成时，PCB完全或部分暴露，则可以获得具有与最终产品颜色相辅相成的颜色的PCB。

在某些情况下，顶侧将具有一种颜色，底部将具有不同的颜色。Arduino Uno董事会是一个经典的例子。

它是用什么来做的？

通常不用于手工焊接的木板。但是，在大规模上进行商业制造的人会带有涂有表面的焊料面膜。

将焊料面罩涂在板上后，在板上制作孔，必须在该板上焊接组件。孔是使用光刻概念制成的。

焊料的类型

PCB带有不同类型的焊料口罩。无论类型如何，它们都在定义模式后都会经过热固化过程。

以下是不同类型的焊罩，

环氧液体

环氧液体焊料面膜最负担得起。焊料面膜是通过图案进行丝绸筛选的，并涂在PCB上。

液体摄影焊料面膜

液体照片可成像的焊料面膜（不久称为LPSM）可以在PCB上进行丝绸筛分或喷洒。他们经过了一个图案，该图案在涂层中形成孔的图案，该区域必须将组件必须焊接到铜垫上。

干胶片摄影焊料面膜

Dry Film Photo Mightable焊接面膜（不久称为DFSM）首先在PCB上层压。然后，它通过图案开发出孔将焊接组件焊接到铜垫中的孔。

焊料制造工艺

有一个普遍的误解，即制作焊料面具很简单，您可以自己做。这不是完全正确的。

DIY焊接面膜只能在简单设计的PCB上工作。此外，您必须意识到当前的趋势，使用正确的设备和制造工艺来开发可靠的焊料面罩。

以下是您在制造焊料面具时必须遵循的步骤，

步骤1：清洁板

在开始过程之前，您必须确保板清洁并没有灰尘。此外，板子应该干燥。

步骤2：墨涂焊料面膜

清洁后，将木板放入垂直夹具中。您必须通过考虑的数量来决定焊料面膜的厚度电子元器件，可靠性需求和董事会厚度。

步骤3：预先训练

此过程的主要目的是确保板上的墨水涂层在板上固体并卸下过多的涂层。

步骤4：成像和硬化

此过程涉及使用具有电路图像的透明膜覆盖板。然后，使董事会接触紫外线。

透明胶片的电路图像不涵盖的板的一部分将变得难。电路图像所涵盖的部分仍然保持在固定前状态。

您必须采取极大的预防措施，以确保根据所需的铜箔在哪里对齐透明。否则，将浪费整个过程。

步骤5：开发

现在，将董事会放入开发人员中，以清洁过多的焊料面膜。这将显然会暴露您要植入铜箔的部分。

步骤6：硬化和清洁

现在，再次使板硬化，以使墨水涂层在板表面上变硬。然后，清洁板以从其表面上去除任何灰尘颗粒。

之后，您可以使表面平滑，集成铜箔并组装电子组件。

焊料面膜的设计技巧

仍然可以设计无焊料面罩的PCB。但是焊料面膜使PCB可靠，并通过防止氧化和防止焊桥来增加寿命。

使用最新软件，您可以创建自动焊料面膜。您不必用手设计透明的盖子。

在设计板之前，请联系董事会制造商以检查板的尺寸和厚度。此外，您必须了解可以在铜垫之间给出的间距。

PCB故障的最常见原因是由于过度焊接面膜开口，开口不足以及开口数量和铜垫之间的不匹配。

为了防止这种情况发生，您必须在用电路图像的透明盖设计时采取额外的预防措施。在设计文件修改期间，请格外小心，并确认与电子组件的要求相匹配。