什么是回流焊-完整指南

回流焊是一种将锡膏涂在PCB的触点上并熔化以连接电子元件的过程。

回流焊技术在许多方面与传统的焊接工艺相似。但是，一个主要的区别是，它使用加热的空气来熔化焊料，而不是烙铁。

整个组件通过一个带有红外光灯的回流炉。这盏灯加热空气，使焊料熔化并连接电子元件。

此外，你还可以控制红外光的温度。所以，你可以逐渐加热板，以确保它不会因热冲击而断裂。

温度的突然上升称为热冲击。热冲击会削弱关节，使其容易断裂。这可以通过使用回流焊接技术来防止。

下面的文章解释了回流焊的过程，它的优点，以及它所涉及的不同阶段。

什么是回流焊?

如前所述，在回流焊接技术中，使用红外线灯加热空气并熔化焊料。该板通过隧道或回流炉，在那里它被控制的方式加热。

在这种情况下，您只在您想要组装的区域(接触焊盘)上应用锡膏电子元件．

回流焊接工艺生产可靠的接头，是坚实的。因为它们不经历任何热冲击，所以关节很强壮。除此之外，它们需要最少的监控，并且过程是在受控的条件下进行的。

回流焊接技术是焊接表面安装组件的理想方法。它最常用来组装大批量生产的pcb。

回流焊的优点

• 适用于SMT组装
• 它只会产生较小的热冲击
• 这是最可靠的焊接技术之一
• 它有限制焊接的选项
• 它只需要最低程度的监控
• 这样可以减少浪费
• 它可以用来焊接PCB的特定部分

准备

PCB的回流焊工艺主要涉及两个步骤。一是涂锡膏，二是组装零件。

1.锡膏

在使用锡膏之前，您必须使用锡膏遮罩，以确保锡膏只适用于铜焊盘将要安装的区域。如果您不正确地应用焊料掩膜，它将导致焊料桥的形成。

通过使用锡膏，您可以只在PCB需要焊接的区域应用锡膏。

2.选择和地点

一旦你应用了焊料，然后你就可以在板上组装组件。如果组件数量较少，可以手工组装。

但如果组件多或如果您是在一个商业水平焊接，那么最好使用一个挑选和放置机器。

使用取放机，可将零件自动放置在板上。元件将被锡膏的表面张力固定在板上。

但在某些情况下，你必须施胶，以确保组件不从板脱落。如果涂胶，PCB返工会比较困难。

一旦你把组件放在板上，然后你可以把它们移动到回流焊锡机。

回流焊接阶段

回流焊接过程包括几个阶段，以确保接头是强有力的。在焊接过程前逐渐提高板的温度，防止热冲击。

回流焊工艺的四个不同阶段如下:

• 预热

你必须慢慢地加热电路板，使其达到所需的温度。如果快速加热，会引起热冲击，损坏单板。

此外，如果加热不稳定，会造成单板上出现冷热点。板的某些部分会有较高的温度。而且，电路板的某些部分会有较低的温度。

对于红外线回流焊，你必须把板的温度提高2到30摄氏度。在某些情况下，还可以将温度提高10摄氏度。

• 热浸

一旦你把板带到要求的温度，你必须把它移到热浸泡区域。此时，必须保持单板温度稳定。这将确保板的所有区域都被带到所需的温度。

此外，它还将去除锡膏和激活助焊剂。

• 回流

在回流区，单板的温度最高。回流过程熔化焊料和焊点。高温使熔剂降低金属接头处的表面张力，从而形成冶金结合。

这导致焊锡粉结合和熔化。

• 冷却

一旦焊料熔化和熔点，你必须让板冷却下来。您必须确保冷却效果不会对部件造成压力。

冷却板防止部件的热冲击和过量的金属间化合物的形成。适当的冷却温度应在30 - 1000C范围内。这个温度范围创造了一个快速冷却效果，并提供了强有力的关节。

回流炉

回流炉是用来组装pcb的大型机器。这些机器为小型和大型PCB组装区域提供焊接能力。

如果你是在一个小的PCB组装区域焊接，那么你可以根据你的返工和组装区域购买更小的回流炉。这些机器是量身定做的，以适应小PCB组装区域的需要。