波焊 - 完整指南

焊接有不同的技术。但是，基本目的保持不变。焊接是通过熔化焊料连接两个金属的过程。

所有技术可能不适合所有目的。如果一种技术发生故障，则另一种技术会产生有效的焊接，并在金属之间产生强大的关节。

波焊是一种使用焊点来组装PCB的这种技术。它是一个散装焊接过程，主要用于商业目的。

波峰焊的主要优点是它快速，可以在短时间内焊接大量的pcb。此外，这种工艺成本低廉，而且能产生坚固的接头。

下面介绍波峰焊的工艺、优点和实际应用。

什么是波峰焊?

波峰焊是通过将印刷电路板通过它在一波焊点上焊接的过程。

波峰焊接工艺可以在几秒钟内焊接一个完整的电路板。此外，它生产的接头是坚实的比传统的焊接过程。这些接头在电和机械上都是稳定的。

正是由于这些原因，波峰焊是商业用途的pcb大规模组装的首选。

您可以使用波形焊接工艺，适用于孔安装部件和表面安装的部件。

但是，像红外回流焊接等最新方法更适合PCB上的表面安装部件。因此，在过去几年中使用波峰焊接的使用大幅下降。

波峰焊的优点

• 它适用于（通过孔技术）组装
• 它能在几秒钟内焊接pcb
• 它适用于商用多氯联苯的大规模组装
• 这是非常实惠的
• 它引起的翘曲更少
• 它在机械和电气中产生强大的关节

波峰焊接机

在波焊机中，焊料保持在加热的罐上。必须在整个焊接过程中保持罐在所需的温度下保持。

在槽内，焊料以波浪形设置。pcb通过波的方式只是它们的底部接触焊料波。您应该设置焊接波的高度，以使它不会流过板的顶部。否则，焊料会流遍整个电路板。

在此过程中，金属手指在输送机上紧紧握住电路板。金属手指具有高熔点，使得它们可以承受温度和焊料。钛是此目的最常用的金属之一。

准备

使用波峰焊锡机加工电子pcb主要有两个步骤。它们如下，

阻焊层

第一步是在PCB上涂覆一层焊接掩模或抗蚀剂。焊接掩模可保护PCB免受氧化并防止焊料桥。

焊罩覆盖了PCB的所有区域，除了需要焊接铜焊盘的部分。

在大多数情况下，焊接掩模采用绿色，从而增加铜焊盘的可见性。但取决于最终产品的设计，可以选择焊接掩模颜色以补充整个产品的外观。

蓝色和红色是焊接面罩进入的其他常见颜色。

板间距

当镀膜时，你必须确保焊盘之间有足够的空间。

如果两个焊盘彼此靠近，则可能导致焊料桥。焊料桥是由两个焊盘形成的连接，该焊盘并不意味着连接。这种无意的连接可以导致短路。

此外，还必须考虑焊波的方向和板的方向。焊桥在焊流方向上容易频繁发生。

因此，在焊料方向上的焊盘应该在它们之间比与焊波成直角的焊盘在它们之间具有更多间隔。

沟通

在开始焊接过程之前，您必须在PCB上施加通量。磁通量去除存在于板表面上的氧化层。此外，它还防止了新的氧化层的形成。

助焊剂是酸性的。所以，你应该小心不要涂抹太多的助焊剂。否则，过量的助焊剂会降低板的质量。最重要的是，它也会破坏董事会的外观。

相反，如果你使用少量的助焊剂，就会增加关节发育不良的风险。

在多氯联苯上应用助焊剂有两种方法。它们如下，

喷雾

顾名思义，焊剂喷在板的底面。然后，你必须使用压缩空气喷射除去多余的通量。

泡沫通量

在这个过程中，一个水箱装满了助焊剂，一个有孔的塑料圆筒浸入其中。一个金属烟囱盖在塑料圆筒上，空气被强迫通过圆筒。因此，通量上升。当PCB经过这个助熔剂泡沫时，助熔剂被应用在表面上。

预热

在波峰焊接过程中，pcb受到比其他焊接过程更大的热量水平。由于这种高温，多氯联苯可能会遭受热冲击。热冲击可能导致单板故障。

为了防止这种情况，PCB经历了预热过程，使其温度逐渐上升。当温度突然上升时，会发生热冲击。

使用热空气加热器对pcb进行预热。在pcb流向波峰焊锡机之前，热空气加热器将热空气吹过pcb。在某些情况下，红外加热器被用来预热pcb。这使PCB均匀加热，没有任何热和冷点。

除了防止热冲击外，预热也会激活助焊剂。然后，通量除去氧化层并使表面清洁焊接。

波焊机在PCB组件中的应用

近年来，使用波焊的使用已经很大降低。这是因为该过程不适合于今天在板中使用的表面安装部件和微距。

此外，还有其他新程序，如红外回流焊接，在焊接上述类型的板上做得更好。

然而，波峰焊工艺仍然是最常用的常规含铅元件。它们适用于pcb的大规模组装，因为它们可以在短时间内焊接它们。