焊接是加入两种材料的最可靠的技术之一，而不会融合它们。它是因为它用于组装的原因电子元器件在PCB中。
在组装组件之前，您必须确保董事会的表面免于杂质和氧化。否则，它将导致PCB的短路和故障。
为防止这种情况，使用焊膏。焊膏由助焊剂和金属颗粒制成。通量清洁板表面并防止进一步的氧化。
除了用作保护涂层外，焊膏还强化关节并允许电流。
以下是焊膏，它们的类型以及如何正确使用它们的详细指南。
什么是焊膏？
焊膏是一种熔化以在两个金属之间产生永久粘合的金属合金。它是金属焊料颗粒和粘性通量的组合。
焊膏的主要要求之一是它应该具有低熔点。只有那么它才会比工件更快地融化，以创建联合。
焊膏也是电力相对较好的电力。它允许焊膏用于加入电线和组装PCB。除了创建机械接头外，焊膏还会在它们之间产生电气接头。
最初，焊膏由锡和铅的混合物制成。用于电子焊接的焊膏由60％锡和40％的铅组成。但由于铅的有害影响，现代焊膏也没有领先。
焊膏等级
有不同的焊膏等级可供使用焊接需求。您必须根据焊接的类型和您想要焊接的材料选择一个。
基于焊球的尺寸，焊膏被隔离成不同的等级。无法测量球的精确尺寸和级别。因此，焊膏以这样的方式分级，即80％的球落在尺寸带内。
以下是每个等级中不同类型的等级和焊球尺寸的列表，
| 焊膏等级 | 粒度 |
|---|---|
| 类型1 | 75毫米至150mm. |
| 类型2. | 45mm至75mm |
| 类型3. | 25mm到45mm. |
| 4型 | 20mm到38mm |
| 类型5. | 10mm到25mm |
| 类型6. | 5毫米至15毫米 |
| 类型7. | 2mm到11mm |
| 类型8. | 2mm到8mm |
除了焊球的尺寸外，焊料还基于磁通型分类为不同的类型。
松香的焊膏
当名称有它时，这些焊膏包括松香。通过使用溶剂焊接后可以清洁这些助焊剂。
水溶性助焊剂的焊膏
它们由乙二醇碱和有机材料组成。您可以使用市场上随时可用的清洁剂清洁水溶性助熔剂。
无清洁焊膏
无清洁的助熔剂由树脂和固体残留物制成。使用无清洁助焊剂的主要优点是您不必在清洁剂上花费任何钱。
但是，您无法在所有环境中使用此通量。您需要具有整洁的环境和惰性流动环境来使用此通量。
如何使用焊膏？
无论您是在MASS PCB组件或原型PCB组件中使用焊膏，您必须精确遵循某些步骤。
首先，您必须在电路板上涂上焊膏。在这样做的同时，您必须确保您只申请到您将焊接的区域。
有不同的方法来实现这一目标。我们列出了申请焊料最受欢迎的两种方法，
使用模板
第一种方法是使用模板。模板允许您仅在所需领域应用焊膏。
将模板放在板上并通过此涂抹焊膏。您必须确保您申请所需数量的焊膏。如果您申请太少，关节将不会变得强大，并且很容易休息。
另一方面，如果您申请过多，关节将变得太大。此外，它将导致相邻垫之间短路的可能性。
使用喷射机
虽然Stencen在对质量PCB组件应用焊料时做得很好，但您必须花费大量时间构建模板，这取决于PCB组装图案。此外，还难以控制您申请的焊料量。
喷气机克服了这些缺点。但喷射印刷不适合所有焊膏类型。如果您想喷射打印它，焊膏应更加液体。
Jet打印机根据PCB组装图案编程。它有一个墨盒，你必须填充焊膏。
然后，打印机将正确的焊膏数量适用于电路板上所需区域。喷射印刷焊膏提供更多的灵活性，并增加施加焊膏的精度。
组装电子元件
一旦涂上电路板上的焊膏，那么您必须通过拣选和放置机器传递它。
与涂焊料一样，组装焊料上的组件也具有不同的方法。要开始，你可以选择挑选机器。它是最简单和最简单的技术之一。
镐和放置机在施加焊料的区域中增加了电气元件。
有不同的方法可以在PCB上组装电气部件。然而，镐和置位机为PCB组件提供最简单可靠的方式。您也可以选择其他方法，如回流焊接。
当镐和放置机添加组件时，焊料将由于表面张力而保持部件。
在这个阶段，你必须记住两件事。你不应该敲或打扰董事会。如果您这样做，组件可能会脱落。此外，如果您花了太长的焊接组件，焊膏会恶化并不会持有组件。
焊膏存储
在储存焊膏时，您必须确保环境和温度适合它。如果没有，焊膏将失去其性质，并将变得无用。
由于焊球的大表面，焊膏易于氧化。因此，为了防止这种情况，您必须将它们存储在密封容器中。
此外，您必须在低温下储存它们。除了最小化氧化速率之外，低温降低了通量的降解速率。
但是，您还必须确保温度不会下降到冰点以下。
每个焊膏都带有保质期。你可以看到它的标签上的保质期。切勿使用超出其保质期的焊膏。
这些焊膏产生的关节不会强大也不可靠。这种关节将很容易地打破，您将最终花费更多，以更换整个电路板。
结论
焊膏通过创建可靠的关节，允许导电性，并保护工件免受腐蚀和氧化来充当焊接过程中的关键元件。
但是，为了实现所有这些目的，您需要选择正确类型的焊膏。一旦选择，您可以将焊膏涂抹在工件上并使用相关的焊接技术来完成工作。
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